YAMAHA贴片机-YG100
1)0.15秒/CHIP；
2)贴装范围从01005(英制)微型元件到45mm元件；
3)对应最大基板尺寸L510xW440mm；
4)最大元件品种数量96种；
YAMAHA YG100高速贴装芯片
型 高精度 高速模块式贴片机
高刚性双驱动构造
高性能伺服系统
高分辨率数码多视觉相机
独创的多重精度校正系统
多国语言显示（中/英/日/韩）
8连多功能贴装头
自动喷气清洁功
自动调节传送宽度
自动调节贴装面的高度
#01基本（主机）的情况：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量
0.4mm～3.0mm/0.65kg以下
传送方向/传送带基准
右→左（选项：左→右）/前侧（选项：后侧）
贴装精度本公司内部评价用使用标准元件时
精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
使用标准元件时
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度
条件
0.15秒/CHIP
元件品种数量
96(Max、以8mm料带换算）
元件供给形态
料带盘、散装、料杆、托盘
可以贴装的元件
HIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
●0402～□31mm元件、
长接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机
●0603～□45mm元件、
长接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机
传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件
电源规格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量
0.72KW（主机）、附dYTF:0.90KW、附sATS：0.96KW、同时使用sATS+dYTF:0.98KW
供给气源
0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态
消耗流量
主机&附SATS&附wATS:140-/min(ANR)（标准运行时），附dYTF:220-/min(ANR)(标准运行时)
外形尺寸/主机重量
L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,630kg（主机）